近日,上海朋熙半导体有限公司(下称“朋熙半导体”)顺利完成超10亿元人民币的新一轮融资,公司A轮阶段已获得武岳峰、海通开元等知名机构加持,本轮融资再度迎来中芯聚源、华登高科、同创伟业、元禾厚望等半导体头部投资机构,以及网宿唯实资本等产业资本的重磅加持,资金将重点用于12英寸晶圆厂CIM系统迭代、智慧厂务中控系统升级、AI算法研发及市场规模化拓展,进一步巩固公司在半导体智能制造工业软件领域的领先地位。本次交易由华峰资本担任财务顾问。
朋熙半导体成立于2019年,是国家级高新技术企业、上海市专精特新企业及潜力瞪羚企业,专注于半导体及集成电路制造、高端智能制造工业软件研发,是国内唯一拥有完全自主知识产权,且具备完整CIM电脑整合制造系统、智慧厂务中控系统、数字孪生仿真验证平台三大核心解决方案的企业,致力于打破国外厂商在半导体制造核心软件领域的长期垄断,加速产业链自主可控进程。
当前,全球半导体产业竞争加剧,制造环节“卡脖子”风险持续凸显。国内大型芯片制造厂长期依赖美国应用材料、IBM等厂商的CIM系统,地缘政治与出口管制下,国产替代已成为行业必然趋势。同时,大陆12英寸晶圆厂产能快速扩张,智能工厂市场规模持续增长,半导体CIM、智慧厂务中控系统迎来千亿级市场空间,为本土优质厂商提供广阔发展机遇。
依托深厚的行业积淀,朋熙半导体打造全方位智能工厂整体解决方案,完全满足12英寸芯片厂先进工艺全自动、智能化需求:CIM电脑整合制造系统覆盖MES、EAP、APC、良率管理等全模块,实现生产、设备、工艺、良率全流程管控;智慧厂务中控系统打通水、电、气、化学品等厂务数据与生产数据壁垒,嵌入行业大模型,实现预判预警与智能决策;数字孪生仿真验证平台提供工艺精度、产能效率、成本管理全流程仿真,支撑AI应用落地验证。
公司核心优势突出:研发团队超700人,汇聚来自国际顶尖半导体企业的行业专家70余人,拥有15年以上先进12英寸Fab实战经验,精通全流程技术与行业Know-How;产品核心代码完全自主可控,已获得头部12英寸晶圆厂量产订单,是国内12英寸晶圆制造CIM订单量最多的企业,具备稀缺的量产场景与技术验证能力。
本轮融资后,朋熙半导体将持续深耕半导体智能制造赛道,加速技术迭代与产品落地,助力国内晶圆厂实现核心制造软件国产化,为中国半导体全产业链自主可控贡献力量。
华峰资本负责本次交易的执行董事刘逸凡表示,半导体工业软件是产业链自主可控的关键环节,朋熙半导体凭借全栈自主技术、顶尖团队、头部客户资源,已成为国内CIM系统领域的标杆企业。华峰资本很荣幸担任本次交易独家财务顾问,未来将持续发挥资本与产业资源优势,陪伴优质硬科技企业成长,助力中国半导体产业高质量发展。
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